深耕 IC 现货市场 多年，我们是您值得信赖的伙伴。
我们提供 无最低订购量 的灵活选择，最快可实现 当天发货。欢迎联系我们获取 IC 报价！
脱焊头的定义与常见成因解析
Metcal现货 > 产品资料 > 脱焊头 > 脱焊头的定义与常见成因解析

脱焊头的定义与常见成因解析

什么是脱焊头？

脱焊头，又称焊点脱落或焊接失效，是指在电子元器件与电路板之间原本牢固的焊点由于外部应力、热循环、机械振动或制造缺陷等原因，导致焊点脱离连接部位的现象。这一问题在电子产品制造和维修中极为常见，严重时会导致设备功能异常甚至完全失效。

脱焊头的主要成因分析

  • 热应力影响：在设备工作过程中，温度频繁变化会引起材料热胀冷缩，若焊点材料与基板膨胀系数不匹配，容易产生裂纹并最终导致脱焊。
  • 机械振动或冲击：在运输、安装或使用过程中，强烈的震动或撞击会使焊点承受超出设计范围的应力，造成断裂。
  • 焊接工艺不良：如焊锡量不足、虚焊、过热或冷焊等，都会降低焊点强度，增加脱焊风险。
  • 材料老化与腐蚀：长期暴露于潮湿、高温或有腐蚀性气体的环境中，焊点金属可能发生氧化或腐蚀，削弱连接强度。

如何预防脱焊头的发生？

为有效避免脱焊头问题，建议采取以下措施：

  • 优化PCB设计，合理布局元器件以减少应力集中。
  • 选用高可靠性焊料（如无铅焊锡或含银焊料）。
  • 严格控制回流焊与波峰焊的温度曲线，确保充分润湿且不过热。
  • 加强环境防护，采用三防漆涂层或密封封装。
  • 进行可靠性测试（如温湿度循环、振动测试）以提前发现隐患。
NEW